Intel Innovation 2023: Permitiendo a Desarrolladores Llevar la IA a Todas Partes
La Inteligencia Artificial hace posible la «Siliconomía», una nueva era de expansión mundial impulsada por la magia del silicio y el software Intel ha confirmado que su plan tecnológico de cinco nodes en cuatro años sigue en marcha y ha presentado el primer paquete multichiplet del mundo que utiliza interconexiones Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). La compañía ha revelado nuevos detalles sobre la próxima generación de procesadores Intel® Xeon®, que incluyen importantes avances en eficiencia energética y rendimiento, y un procesador E-core con 288 núcleos. Los procesadores Intel® Xeon® de…
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