HONOR presentará el Robot Phone y el HONOR Magic V6 para el MWC 2026
La compañía llega al evento como el fabricante de mayor crecimiento en Latinoamérica, alcanzando el puesto número 4 regional y registrando una expansión del 48% en 2025, con 11,8 millones de unidades enviadas, según Omdia.
El lanzamiento se enmarca en la evolución del HONOR ALPHA PLAN, destacando la visión de la marca sobre la sinergia entre humanos y máquinas, con un portafolio que incluye también la HONOR MagicPad 4 y la HONOR MagicBook Pro 14.
HONOR invita a su evento global en MWC Barcelona 2026, donde mostrará el esperado HONOR Robot Phone y ofrecerá un adelanto exclusivo de sus posibilidades. La marca también introducirá el HONOR Magic V6, su plegable de próxima generación con mayor durabilidad, batería ampliada y diseño más delgado. Adicionalmente, presentará la HONOR MagicPad 4 y la HONOR MagicBook Pro 14.
Tras la introducción del HONOR ALPHA PLAN en MWC Barcelona 2025, el lanzamiento de este año destacará los últimos avances de la compañía en su visión de un futuro de sinergia entre humanos y máquinas, desde dispositivos insignia hasta innovaciones en robótica.

Agenda del evento
HONOR Keynote Launch Event
- Fecha: 1 de marzo de 2026
- Hora: 13:00 – 14:00 CET
- Sede: Palau de Congressos de Barcelona
- Dirección: Avenida La Reina Maria Cristina, 08004 Barcelona, España
Los asistentes también podrán visitar el stand de HONOR en el Stand 3H10, Hall 3, para explorar de cerca las últimas innovaciones de la marca.
HONOR llega a MWC 2026 como el fabricante de mayor crecimiento en Latinoamérica
Este evento global llega en el contexto del destacado desempeño de HONOR en Latinoamérica. Según Omdia, HONOR escaló a la cuarta posición regional como el fabricante de más rápido crecimiento en los últimos tres años, con una expansión del 48% en 2025 y un récord de 11.8 millones de unidades enviadas. La firma de análisis destaca que HONOR es uno de los únicos fabricantes con crecimiento trimestral sostenido desde el primer trimestre de 2024 en la región.

